[发明专利]一种柔性电路板的减层方法有效
| 申请号： | 202110080752.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112954904B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 卢苇;吴金银 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板的减层方法。本发明通过在外层铜箔的开盖区域上预设切割缝获得剥离终止位置，再对开盖区域冲切以获得剥离起手位置后，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效避免因前开盖加工导致柔板损坏或者后开盖采用镭射加工的问题，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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