[发明专利]一种柔性电路板的减层方法

说明书

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板的减层方法。本发明通过在外层铜箔的开盖区域上预设切割缝获得剥离终止位置，再对开盖区域冲切以获得剥离起手位置后，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效避免因前开盖加工导致柔板损坏或者后开盖采用镭射加工的问题，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板的减层方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板的影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。

目前，柔性电路板的业界一般有两种减层的方法：前开盖和后开盖。前开盖工艺需要解决外层局部区域开盖后，内层裸露导致的裸露区域黑影残留、裸露的内层铜被化学微蚀变薄、裸露的内层线路起皱等问题。而后开盖工艺通常需要采用laser切割外层铜，一方面laser设备价格高导致产品成本高，另一方面laser的工艺存在切割控深的精度问题，切割过深导致割伤内层铜线路，切割过浅导致外层铜无法顺利剥离。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率的柔性电路板的减层方法。

为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性电路板的减层方法，包括：

在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；

通过DES加工对柔板的外层铜层进行蚀刻以漏出切割缝，再对漏出切割缝的柔板开盖区域冲切以获得剥离起手位置，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离。

在发明一个较佳实施例中，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，包括：

对胶层开盖区域进行冲切移除，再将冲切后的胶层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。

在发明一个较佳实施例中，在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，包括：

采用冲切模具在外层铜箔的开盖区域上冲切出切割缝，用以作为剥离的终止位置。

在发明一个较佳实施例中，所述外层铜箔上的切割缝与胶层相对设置，在外层中间材料与内层中间材料压合过程中，胶层压合在切割缝上。

在发明一个较佳实施例中，对柔板进行DES加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序中的任意一个或多个。

在发明一个较佳实施例中，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，包括：

从剥离起手位置开始，将开盖区域的外层铜层沿着冲切开盖区域外形进行剥离，直到剥离至切割缝为止，用以漏出内层中间材料的铜层。

在发明一个较佳实施例中，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。

在发明一个较佳实施例中，还包括：

当外层铜箔上的切割缝漏出胶层时，所述切割缝位于胶层的胶开口边缘与外层铜层蚀刻区域边缘之间；

当外层铜箔上的切割缝未漏出胶层时，所述胶层的胶开口边缘位于切割缝与外层铜层蚀刻开口边缘之间。

在发明一个较佳实施例中，还包括：