[发明专利]具有侧支撑的处理室在审
| 申请号： | 202110080494.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113178401A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | Y·阿尔瓦迪大不里西;J·迪桑托;S·K·T·R·穆拉利达尔 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信 |
| 地址： | 荷兰，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种处理室，其可包含弯曲上壁，所述弯曲上壁从所述反应室的第一端部部分纵向延伸到所述反应室的第二端部部分。所述处理室可包含弯曲下壁，所述弯曲下壁与所述弯曲上壁协作以至少部分地限定内腔，所述弯曲下壁在所述反应室的第一侧和所述反应室的第二侧从所述第一端部部分到所述第二端部部分连接到所述弯曲上壁。轨道可沿着所述处理室的外部表面从所述第一端部部分延伸到所述第二端部部分，所述轨道安置在所述弯曲上壁与所述弯曲下壁之间的连接处或安置在所述连接处附近。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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