[发明专利]一种裂片装置有效
| 申请号： | 202110078467.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112885746B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张紫辰;侯煜;张喆;王然;岳嵩;李曼;张昆鹏;石海燕;薛美 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种裂片装置，该裂片装置用于对切割后的晶圆进行裂片，该裂片装置包括支撑结构、承片环、绷膜框、裂片台，裂片台具有用于抵压在晶圆膜的第二面上的凸起曲面，裂片台能够相对承片环沿承片环的轴向穿过承片环。通过使凸起曲面抵压在晶圆膜上，使裂片台不与晶圆直接接触。在裂片台相对承片环沿承片环的轴向穿过承片环时，覆盖在凸起曲面上的晶圆膜使粘附在晶圆膜上的晶圆都沿同一方向折弯，晶圆切割道内部裂纹沿着切割道生成，使晶圆会沿切割道裂开。且由于晶圆膜沿同一方向折弯，使裂开后切割道的两个侧壁具有V字形的夹角，防止晶圆切割道两侧的侧壁发生碰撞，防止晶圆的切割道崩边、晶圆的金属层断裂等不良缺陷，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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