[发明专利]一种元器件贴合方法、系统及贴合设备在审
| 申请号： | 202110074582.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112908894A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 岳帮火;刘耀金;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 于标 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种元器件贴合方法、系统及贴合设备，该元器件贴合方法包括：步骤1：控制贴合头吸取元器件；步骤2：控制贴合头向贴合台运动，控制探测相机对运动中的贴合头及元器件进行抓拍照片，得到元器件偏差角度及元器件中心点XY偏差距离；步骤3：控制贴合头运动至贴合台上方，根据得到的元器件偏差角度，控制贴合台旋转，从而对元器件贴合位置进行角度补偿；根据得到的元器件中心点XY偏差距离，控制贴合台进行XY方向运动，从而对元器件贴合位置进行XY方向上的补偿；然后，贴合头将元器件贴合到贴合台上的基板上。本发明的有益效果是：本发明解决了贴合设备（尤其是摆臂固晶机）无法在贴合端摆正元器件（例如，晶圆）的行业难点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 贴合 方法 系统 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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