[发明专利]一种半导体表面绝缘薄膜加工装置在审
| 申请号： | 202110074406.4 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112892927A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 程建国 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/00;B05B14/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括支架、压平装置、指示灯、通风机、工作腔、操作面板、机体、底座，本发明进行使用时，通过弧托板与张合弧板配合对放置座的中间两侧均均匀支撑，用吸合板和贴片的作用下将接板平稳连接在压平头上，通过刮板对半导体侧壁多余的绝缘漆进行刮除处理，使得半导体表面可以一层有效的绝缘薄膜，提高半导体表面绝缘薄膜的加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 绝缘 薄膜 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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