[发明专利]传感器封装结构及其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202110073227.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112911490B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 唐怀军;孟凡亮;于永革 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、ASIC芯片及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。本发明技术方案的传感器封装结构可解决金属线易断裂的问题，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110073227.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
