[发明专利]一种易于焊接的倒装LED芯片在审
| 申请号： | 202110070402.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112802939A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 范凯平;旷明胜;徐亮;仇美懿;何俊聪 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易于焊接的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极，所述钝化层设有至少一个电极孔洞，所述电极孔洞内填充有预设硬度的导电物质；其中，所述导电物质与钝化层的表面齐平，并将第一电极和第二电极形成导电连接，且与钝化层、第一电极和第二电极形成无缝连接；所述导电物质的硬度≥80HBS。本发明的倒装LED芯片解决了钝化层与第一电极和第二电极的金属硬度不同的问题，减少封装焊接时第二电极与封装基板之间的空洞率，提高芯片的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
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