[发明专利]一种稳定性芯片封装设备在审
申请号: | 202110066336.8 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112750747A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 王俊伟 | 申请(专利权)人: | 南京迈果电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211300 江苏省南京市高淳区砖墙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种稳定性芯片封装设备,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述连接管上设有两个清洁机构和两个辅助机构,所述清洁机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布,所述辅助机构与清洁机构一一对应,所述清洁机构包括清洁组件和连接组件,所述清洁组件包括支撑管、密封块、活塞、第一单向阀、第二单向阀、气管、滤网和气孔,所述连接组件包括滑块、支撑杆、限位块和第一弹簧,所述辅助机构磁铁块、连接块、夹紧杆和两个复位组件,该稳定性芯片封装设备通过清洁结构实现了清洁吸嘴的功能,不仅如此,还通过辅助机构提高了晶片平移的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定性 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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