[发明专利]切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备在审

专利信息
申请号: 202110058064.7 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN113001602A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 邢红光;郑天威;杜林;刘二震;谭跃勇 申请(专利权)人: 北京三快在线科技有限公司;春禾(深圳)自动化技术有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/00;B08B3/12
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 任亚娟
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开的实施例提供了一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备,切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件,取料组件用于抓取待切片物料,并将待切片物料转移至预设区域,切片组件用于切割待切片物料,且切割区域经过预设区域,限位组件用于限制待切片物料的位置,切片组件经过限位组件的下方;取料组件包括吸盘和第一传动机构,吸盘与第一传动机构连接,吸盘用于吸附待切片物料,第一传动机构带动吸盘活动,在切片组件启动前,第二传动件带动待切片物料至少部分地抵接限位组件,切片组件的切割方向为自待切片物料朝向限位组件的方向。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工,且切片时更加稳定均匀的有益效果。
搜索关键词: 切片 机构 西红柿 装置 食品加工设备
【主权项】:
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