[发明专利]切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备

说明书

本公开的实施例提供了一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件，取料组件用于抓取待切片物料，并将待切片物料转移至预设区域，切片组件用于切割待切片物料，且切割区域经过预设区域，限位组件用于限制待切片物料的位置，切片组件经过限位组件的下方；取料组件包括吸盘和第一传动机构，吸盘与第一传动机构连接，吸盘用于吸附待切片物料，第一传动机构带动吸盘活动，在切片组件启动前，第二传动件带动待切片物料至少部分地抵接限位组件，切片组件的切割方向为自待切片物料朝向限位组件的方向。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

技术领域

本公开的实施例涉及自动化加工设备技术领域，尤其涉及一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备。

背景技术

随着食品加工技术的发展，食品自动加工设备将会应用到了各个食品领域。

目前，食品加工过程中经常需要对食品类物料进行切片加工，以西红柿为例，某些食品在加工过程中经常需要对西红柿进行切片，并将切片加工后形成的西红柿片作为加工配料。

但是，像西红柿这样的食材类待切片物料，由于不同西红柿的尺寸存在较大差异，也就是说西红柿具有较大的尺寸公差范围，造成了西红柿并不容易实现均匀稳定的切片。

发明内容

本公开的实施例提供一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，用以使待切片物料实现均匀稳定的切片。

根据本公开的实施例的第一方面，提供了一种切片机构，所述切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件，所述取料组件用于抓取待切片物料，并将所述待切片物料转移至预设区域，所述切片组件用于切割所述待切片物料，且切割区域经过所述预设区域，所述限位组件用于限制所述待切片物料的位置，所述切片组件经过所述限位组件的下方；

所述取料组件包括吸盘和第一传动机构，所述吸盘与所述第一传动机构连接，所述吸盘用于吸附所述待切片物料，所述第一传动机构带动所述吸盘活动，所述第一传动机构包括带动所述吸盘上下活动的第一传动件以及带动所述吸盘靠近或远离所述限位组件的第二传动件；

其中，在所述切片组件启动前，所述第二传动件带动所述待切片物料至少部分地抵接所述限位组件，所述切片组件的切割方向为自所述待切片物料朝向所述限位组件的方向。

根据本公开的实施例的第二方面，提供了一种西红柿上料装置，包括如上述述的切片机构。

根据本公开的实施例的第三方面，提供了一种食品加工设备，包括如上述述的切片机构。

本公开的实施例提供了一种切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备，取料组件的设置用于将待切片物料抓取至预设区域，切片组件用于对处于预设区域内的待切片物料进行切片，限位组件的设置用于对待切片物料的位置进行限制，避免待切片物料出现晃动、偏移等情况，保证切片过程中待切片物料的稳定，进而使切割后的片状结构薄厚趋于均匀，提高切片质量。具体地，吸盘的设置可以通过吸附的方式对待切片物料进行抓取，可以减少待切片物料的破损；第一传动件用于带动待切片物料进行上下活动，可以在切片过程中通过第一传动件的固定行程实现依次切片，根据每片需求的薄厚，调整对应的固定行程；第二传动件的设置用于带动所述吸盘靠近或远离限位组件，这样可以是待切片物料至少部分地与限位组件抵接，这样可以根据需要对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，在第二传动件和限位组件的配合下可以进行待切片物料的尺寸自适应；在待切片物料与限位组件抵接后，切片组件启动，并沿着自待切片物料朝向限位组件的方向切割，配合第一传动件的下行，可以对待切片物料从下至上依次切片。本公开的实施例具有可以对不同尺寸的待切片物料进行切片加工，且切片时更加稳定均匀的有益效果。

附图说明