[发明专利]切片机构、西红柿上料装置及食品加工设备在审
申请号: | 202110058064.7 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN113001602A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 邢红光;郑天威;杜林;刘二震;谭跃勇 | 申请(专利权)人: | 北京三快在线科技有限公司;春禾(深圳)自动化技术有限公司 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/00;B08B3/12 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 任亚娟 |
地址: | 100083 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片 机构 西红柿 装置 食品加工设备 | ||
1.一种切片机构,其特征在于,所述切片机构包括取料组件、切片组件和限位组件,所述取料组件用于抓取待切片物料,并将所述待切片物料转移至预设区域,所述切片组件用于切割所述待切片物料,且切割区域经过所述预设区域,所述限位组件用于限制所述待切片物料的位置,所述切片组件经过所述限位组件的下方;
所述取料组件包括吸盘和第一传动机构,所述吸盘与所述第一传动机构连接,所述吸盘用于吸附所述待切片物料,所述第一传动机构带动所述吸盘活动,所述第一传动机构包括带动所述吸盘上下活动的第一传动件以及带动所述吸盘靠近或远离所述限位组件的第二传动件;
其中,在所述切片组件启动前,所述第二传动件带动所述待切片物料至少部分地抵接所述限位组件,所述切片组件的切割方向为自所述待切片物料朝向所述限位组件的方向。
2.根据权利要求1所述的切片机构,其特征在于,所述切片组件包括切刀、安装架和第二传动机构,所述切刀安装于安装架,所述安装架与所述第二传动机构连接,所述第二传动机构带动所述安装架上的所述切刀经过所述预设区域。
3.根据权利要求2所述的切片机构,其特征在于,所述安装架包括间隔设置的两个安装臂,所述切刀的两端分别可拆卸地连接于两个所述安装臂。
4.根据权利要求1所述的切片机构,其特征在于,所述第二传动件为水平设置的气缸、液压缸或电缸。
5.根据权利要求1所述的切片机构,其特征在于,所述限位组件安装于限位支架,所述限位组件包括固定部和限位部,所述固定部与所述限位部固定连接,所述固定部固定连接于所述限位支架,所述限位部与所述待切片物料抵接;
其中,所述限位支架上设置有让位结构,所述待切片物料至少部分地处于所述让位结构内,所述第二传动件带动所述待切片物料靠近或远离所述限位部。
6.根据权利要求5所述的切片机构,其特征在于,所述限位部为弧形挡板。
7.一种西红柿上料装置,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的切片机构。
8.根据权利要求1所述的西红柿上料装置,其特征在于,所述西红柿上料装置还包括废料盘,所述废料盘处于所述限位组件下方。
9.根据权利要求1所述的西红柿上料装置,其特征在于,所述西红柿上料装置还包括供料移料机构,所述供料移料机构用于接取并转移所述待切片物料切割下来的物料片;
所述供料移料机构包括料盘组件、第三传动机构和超声波清洗结构,所述料盘组件与所述第三传动机构连接,所述料盘组件在所述第三传动机构带动下,可活动至所述限位组件下方,并接取切割下来的所述物料片;
所述超声波清洗结构与所述料盘组件连接,所述超声波清洗结构处于所述料盘组件的下方。
10.一种食品加工设备,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的切片机构。
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