[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202110057046.7 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112885973A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 唐榕;聂军;张建英;袁海江 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 李海宝
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请属于显示技术领域,具体涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板。本申请提供的薄膜封装结构包括无机层,且形成无机层的材料包括吸水膨胀材料,其中,吸水膨胀材料包括钠基膨润土、纳米级硅胶、钙矾石中的至少一种。当无机层在生产过程中或使用过程中断裂后产生裂纹,裂纹处的吸水膨胀材料吸收入侵的水汽而发生膨胀,从而填充裂纹,完成无机层的自修复,既消耗了入侵的水汽又完成了裂纹的修复,有效防止水汽沿裂纹侵入器件内部,提高了薄膜封装结构的封装性能,有利于提高显示器件的寿命。
搜索关键词: 薄膜 封装 结构 及其 制备 方法 显示 面板
【主权项】:
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