[发明专利]一种集成前置放大电路的深硅探测器模块

摘要

本发明提供一种集成前置放大电路的深硅探测器模块，包括至少两片探测器芯片；各探测器芯片层叠设置，且相邻探测器芯片呈角度设置；探测器芯片包括灵敏区、集成区、键合区及开孔区单元；灵敏区单元包括若干光电单元组成的硅微条；集成区单元包括ASIC芯片，ASIC芯片包括输入输出管脚；键合区包括输入、输出引线焊盘以及键合铝丝；输入引线焊盘与、光电单元以及输入管脚连接；输出引线焊盘与同层的ASIC芯片输出管脚连接，或者相邻层的ASIC芯片输出引线管脚连接；开孔区，用于避让ASIC芯片输出管脚与相邻层的输出引线焊盘的层间走线，同时避让相邻层的ASIC芯片以及焊盘与ASIC芯片管脚间的键合铝丝。