[发明专利]一种高导热铝基线路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202110056726.7 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112888156B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 桂爱军;罗丽光;闫玲 | 申请（专利权）人： | 新余市木林森线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 338000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热铝基线路板及其制备工艺，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有固定基板，且固定基板上端固定连接有电气元件，所述固定基板下端固定连接有散热块，且散热块外侧固定连接有第一固定胶体，所述第一固定胶体外侧固定连接有散热框，所述散热框通过第一固定胶体与散热块固定连接，所述电路板本体外侧固定连接有第三固定胶体，且第三固定胶体外侧固定连接有封边条，所述封边条外侧固定连接有散热片，且封边条内部开设有填充槽，所述填充槽内部填充有散热介质，所述散热框内部开设有散热槽。该高导热铝基线路板及其制备工艺，防止整体因为过热而损坏，增加了整体的散热速度，从而增加了整体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 基线 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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