[发明专利]一种高导热铝基线路板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种高导热铝基线路板及其制备工艺，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有固定基板，且固定基板上端固定连接有电气元件，所述固定基板下端固定连接有散热块，且散热块外侧固定连接有第一固定胶体，所述第一固定胶体外侧固定连接有散热框，所述散热框通过第一固定胶体与散热块固定连接，所述电路板本体外侧固定连接有第三固定胶体，且第三固定胶体外侧固定连接有封边条，所述封边条外侧固定连接有散热片，且封边条内部开设有填充槽，所述填充槽内部填充有散热介质，所述散热框内部开设有散热槽。该高导热铝基线路板及其制备工艺，防止整体因为过热而损坏，增加了整体的散热速度，从而增加了整体的使用寿命。

技术领域

本发明涉及铝基线路板加工技术领域，具体为一种高导热铝基线路板及其制备工艺。

背景技术

铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板，PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

然而，铝基线路板，整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低了整体使用寿命，且整体在制备的过程中无法针对铝基线路板散热效果差的情况进行针对设计，导致整体散热速度慢，从而降低了整体实用性，且现有的铝基线路板整体结构一般，散热时无法将各部位的热量同时进行快速的散发，导致重要部件受热而产生接触不良的情况，降低了整体实用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热铝基线路板及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出铝基线路板，整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低了整体使用寿命，且整体在制备的过程中无法针对铝基线路板散热效果差的情况进行针对设计，导致整体散热速度慢，从而降低了整体实用性，且现有的铝基线路板整体结构一般，散热时无法将各部位的热量同时进行快速的散发，导致重要部件受热而产生接触不良的情况，降低了整体实用性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热铝基线路板，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有固定基板，且固定基板上端固定连接有电气元件，所述固定基板下端固定连接有散热块，且散热块外侧固定连接有第一固定胶体，所述第一固定胶体外侧固定连接有散热框，所述散热框通过第一固定胶体与散热块固定连接，且散热框下端固定连接有第二固定胶体，所述第二固定胶体下端固定连接有保护底层，且保护底层通过第二固定胶体与散热框固定连接，所述电路板本体外侧固定连接有第三固定胶体，且第三固定胶体外侧固定连接有封边条，所述封边条外侧固定连接有散热片，且封边条内部开设有填充槽，所述填充槽内部填充有散热介质，所述散热框内部开设有散热槽，且散热槽与散热块相互卡合。

优选的，所述电气元件与固定基板电性连接，且固定基板下端的散热块在固定基板下端等间距分布，所述散热块与散热槽的形状大小相适配，且散热块与散热槽对应分布。

优选的，所述散热块相互之间预留有定位安装槽，且定位安装槽与第一固定胶体对应分布，所述第一固定胶体、第二固定胶体和第三固定胶体的材质相同，且第一固定胶体、第二固定胶体和第三固定胶体为环氧树脂系胶结剂。

优选的，所述散热框与散热块的材质相同，且散热框与散热块均为导热硅片材质，并且散热框与第二固定胶体的形状大小相适配。

优选的，所述保护底层为导热绝缘材质，且保护底层为陶瓷材质，并且保护底层、散热框与固定基板的长宽相等。

优选的，所述封边条对应电路板本体的四边分布有四组，且封边条的高与电路板本体的高相等，并且封边条外侧的散热片等间距分布。

优选的，所述封边条内部的填充槽为中空的矩形槽体结构，且填充槽内部的散热介质为石墨烯粉末材质。