[发明专利]一种电镀液及其电镀方法和应用有效
| 申请号： | 202110043684.3 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112877739B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林章清;黄叔房;王科;刘江波;章晓冬;童茂军 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201599 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用，所述电镀液包括：硫酸、铜离子、氯离子、四价钒化合物、五价钒化合物、表面活性剂和助剂；所述表面活性剂包括聚氧乙烯及其衍生物、聚氧丙烯及其衍生物、聚氧乙烯‑聚氧丙烯的共聚物及其衍生物或脂肪醇乙氧基化合物中的任意一种或至少两种的组合。所述电镀液电镀后的镀层具有镀层结晶细密、高延展性、高电气导通性能的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
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