[发明专利]一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置在审
| 申请号： | 202110030902.X | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112605882A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 渠昊隆 | 申请（专利权）人： | 南京长相依贸易有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B57/02;B24B37/015 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211199 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体相关领域，公开了一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向前的研磨腔，研磨腔下端壁固定连接有位于研磨腔内的研磨台，研磨腔右端壁固定连接有位于研磨腔内的温度传感器，研磨腔左侧设有出液腔，研磨腔左端壁固定连接有位于研磨腔内的喷嘴，通过活塞往复运动泵出磨液并量取磨料，磨液与磨料混合后再进行搅拌，最终输入到研磨腔内供晶片研磨，实现了磨料的定量输送，有利于磨料的充分混合，此外，通过磨料用量调节机构，可以调整研磨液中磨料的浓度，以配合不同规格的晶片加工，根据研磨温度调整研磨液流速，防止晶片因研磨温度过高而造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 研磨 温度 研磨剂 浓度 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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