[发明专利]一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置

说明书

本发明涉及半导体相关领域，公开了一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向前的研磨腔，研磨腔下端壁固定连接有位于研磨腔内的研磨台，研磨腔右端壁固定连接有位于研磨腔内的温度传感器，研磨腔左侧设有出液腔，研磨腔左端壁固定连接有位于研磨腔内的喷嘴，通过活塞往复运动泵出磨液并量取磨料，磨液与磨料混合后再进行搅拌，最终输入到研磨腔内供晶片研磨，实现了磨料的定量输送，有利于磨料的充分混合，此外，通过磨料用量调节机构，可以调整研磨液中磨料的浓度，以配合不同规格的晶片加工，根据研磨温度调整研磨液流速，防止晶片因研磨温度过高而造成损坏。

技术领域

本发明涉及半导体相关领域，尤其是一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置。

背景技术

晶片加工工艺中需要对晶片进行机械研磨，现有的晶片研磨装置中，一般使用事先调配好研磨液，而研磨不同规格的晶片所需要的研磨液种类和浓度不同，作业人员需要重新调配研磨液，这给研磨工作带来一定的不便，降低了工作效率，此外，晶片研磨中会产生大量热量，如何防止晶片因温度过高而损坏也是亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种可控研磨温度和研磨剂浓度的晶片研磨装置，包括主箱体，所述主箱体内设有开口向前的研磨腔，所述研磨腔下端壁固定连接有位于所述研磨腔内的研磨台，所述研磨腔右端壁固定连接有位于所述研磨腔内的温度传感器，所述研磨腔左侧设有出液腔，所述研磨腔左端壁固定连接有位于所述研磨腔内的喷嘴，所述出液腔右端壁连通设有向右贯穿所述喷嘴的喷嘴管，所述出液腔上端壁连通设有搅拌腔，所述搅拌腔左侧设有锥齿轮腔，所述锥齿轮腔右端壁转动配合连接有向左延伸至所述锥齿轮腔内且向右延伸至所述搅拌腔内的搅拌轴，所述搅拌轴上固定连接有若干搅拌杆，所述搅拌腔上侧设有移动板腔，所述移动板腔右端壁连通设有活塞腔，所述活塞腔内滑动配合连接有活塞，所述活塞腔右侧设有出液挡板腔，所述出液挡板腔左端壁和所述活塞腔右端壁之间连通设有中间腔，所述出液挡板腔左端壁铰接有出液挡板，所述活塞腔右端壁连通设有进液挡板腔，所述进液挡板腔右端壁铰接有进液挡板，所述活塞腔上侧设有磨液腔，所述磨液腔下端壁和所述进液挡板腔右端壁之间连通设有磨液管，所述活塞腔右侧设有定量箱腔，所述定量箱腔左端壁和所述活塞腔右端壁之间连通设有连接杆腔，所述定量箱腔内滑动配合连接有定量箱，所述定量箱左端面和所述活塞右端面之间固定连接有与所述连接杆腔滑动配合连接的连接杆，所述定量箱内设有上下贯通的定量腔，所述定量箱腔上侧设有磨料腔，所述磨料腔下端壁和所述定量箱腔上端壁之间连通设有落料腔，所述落料腔下端壁和所述定量腔上端壁连通，所述出液挡板腔右端壁和所述搅拌腔右端壁之间连通设有混合腔，所述混合腔上端壁和所述定量箱腔下端壁之间连通设有下料腔，所述移动板腔后侧设有移动带轮腔，所述移动带轮腔后侧设有变速腔，所述变速腔左端壁连通设有锥摩擦轮腔，所述锥摩擦轮腔前侧设有从动摩擦轮腔，所述从动摩擦轮腔左端壁连通设有主动摩擦轮腔，所述主动摩擦轮腔后侧设有向下延伸的搅拌带轮腔。

在上述技术方案基础上，所述主箱体内设有位于所述搅拌带轮腔后侧的电机，所述电机前端面固定连接有向前贯穿所述搅拌带轮腔且向前延伸至所述主动摩擦轮腔内的主动轴，所述主动轴上固定连接有位于所述主动摩擦轮腔内的主动摩擦轮，所述主动轴上还固定连接有位于所述搅拌带轮腔内的第一带轮，所述搅拌带轮腔前端壁转动配合连接有向后延伸至所述搅拌带轮腔内且向前延伸至所述锥齿轮腔内的搅拌中间轴，所述搅拌中间轴上固定连接有位于所述搅拌带轮腔内的第二带轮，所述第二带轮和所述第一带轮之间动力配合连接有搅拌传送带，所述搅拌中间轴上还固定连接有位于所述锥齿轮腔内的主动锥齿轮，所述搅拌轴上固定连接有位于所述锥齿轮腔内的从动锥齿轮，所述从动锥齿轮和所述主动锥齿轮啮合。