[发明专利]一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板在审
| 申请号： | 202110027194.4 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN112788853A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 宁娜;许剑明;黄军辉;钟秀霞;卢龙 | 申请（专利权）人： | 勤基电路板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板，其包括如下步骤，S1，提供一两侧均电镀有第一镀层的基材，在第一镀层及基材上同时开设一过孔；S2，在过孔内壁电镀第二镀层；S3，将液体状的树脂填充于过孔内并将过孔填满;S4，在第一镀层远离基材的一侧电镀第三镀层；S5，将第一镀层及第三镀层腐蚀部分并在基材的一侧形成焊盘另一侧形成线路，在完成腐蚀之后将药膜全部洗去；S6，在基材表面涂覆防焊油墨形成防焊油墨层。本申请利用第三镀层将第二镀层的开口封闭，此时增加了焊盘与元件连接的整体的面积，提升焊盘与元件的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 孔处焊 盘面 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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