[发明专利]一种封装体、摄像头模组及电子设备

摘要

本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。