[发明专利]一种用于小空间降温的半导体冷却装置在审
| 申请号： | 202110026147.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112556236A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 夏金玮 | 申请（专利权）人： | 东莞市静航电子商务有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523820 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，包括发热箱体，所述发热箱体内设有上下贯通的发热腔，所述发热腔内设有降热气装置，本发明是用于较小空间内的制冷装置，通过串联半导体并且通上直流电实现冷却工作，半导体通过温差的形式来实现对外界的冷却工作，我们可以直接降低发热端的温度，这样冷却端的制冷效果会更加，并且制冷端还可以在设备失去冷却功能时能做出应急反应，通过缩小冷却通孔的孔径来减少冷气的流失，阻碍温度使其慢慢回升，结构简单，具有很好的市场。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 空间 降温 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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