[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 202110024182.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112885741B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 胡亚林;黄振伟;王昭钦 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 马陆娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该晶圆清洗装置包括：洗刷组件，包括至少两个相对设置的清洗刷，两个清洗刷之间形成用于插放晶圆的缝隙；支撑滚轮，位于缝隙下方，用于承载晶圆；电机，连接清洗刷和支撑滚轮，用于驱动清洗刷和支撑滚轮转动；导电板，位于洗刷组件两侧，导电板的数量与清洗刷的数量相同，且与清洗刷一一对应；以及电源，连接导电板，导电板通电后吸附清洗刷上的污染物，导电板断电后，清洗刷转动，清洗晶圆。在清洗刷两侧设置了导电板，吸附导电板上的带电污染物，从而避免了清洗刷在对晶圆进行清洗时，污染物粘附在晶圆上对晶圆造成污染，提高了清洗装置的使用寿命，增强了清洗效果，也提高了晶圆的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
