[发明专利]一种晶圆水平电镀装置及阴极电镀液的喷流方法有效
| 申请号： | 202110021822.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112853441B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 何志刚;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 上海戴丰科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/06;C25D21/18 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆水平电镀装置及阴极电镀液的喷流方法，晶圆水平电镀装置包括晶圆载具、电镀液池和至少1组阴极电镀液喷头组合，电镀液池包括阳极电镀液池体和阴极电镀液池体，在阴极电镀液池体和阳极电镀液池体之间设置离子膜，每组阴极电镀液喷头组合包括2个相对设置的阴极电镀液喷头。通过阴极电镀液喷头产生平行于晶圆表面的流体，从而将积存在晶圆待电镀结构层内的气泡顺着流体而排出，防止电镀空穴产生；电镀时，两个相对设置的阴极电镀液喷头分别对应于晶圆外圆周下方的两侧，所有的阴极电镀液喷头轮流喷液，进而产生不同方向的液流，防止单一液流方向造成的镀层厚度不均匀，确保晶圆镀层均一稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 电镀 装置 阴极 喷流 方法 | ||
【主权项】：
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