[发明专利]开袋方法、开袋设备及开袋系统有效
| 申请号： | 202110020596.1 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113998239B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张孟椿 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 谢清萍;张莎莎 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开一种开袋方法、开袋设备及开袋系统。开袋方法用以打开半导体料件的保护袋，半导体料件包含保护袋、容置盒及胶带，保护袋定义有包装部及非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为尾端结构，胶带用以使尾端结构固定于包装部；开袋方法包含：定位步骤：固定半导体料件；第一切割步骤：控制第一刀具机构切断胶带，而使尾端结构呈活动状；提拉步骤：控制提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于非包装部呈直立地设置；第二切割步骤：控制第二刀具机构切断非包装部及包装部相连接的位置，以使非包装部与包装部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
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