[发明专利]开袋方法、开袋设备及开袋系统

说明书

本申请公开一种开袋方法、开袋设备及开袋系统。开袋方法用以打开半导体料件的保护袋，半导体料件包含保护袋、容置盒及胶带，保护袋定义有包装部及非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为尾端结构，胶带用以使尾端结构固定于包装部；开袋方法包含：定位步骤：固定半导体料件；第一切割步骤：控制第一刀具机构切断胶带，而使尾端结构呈活动状；提拉步骤：控制提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于非包装部呈直立地设置；第二切割步骤：控制第二刀具机构切断非包装部及包装部相连接的位置，以使非包装部与包装部分离。

技术领域

本申请涉及一种开袋方法、开袋设备及开袋系统，特别是一种试用于打开半导体料件的保护袋的的开袋方法、开袋设备及开袋系统。

背景技术

一般来说，承装有晶圆的晶圆盒(例如FOUP)在运送过程中，为了避免落尘停留在晶圆盒外，或者，避免晶圆盒内的晶圆受到外部静电的影响，大多会于晶圆盒的外部包覆防尘保护袋或是抗静电袋；包覆于晶圆盒外的防尘保护袋或是抗静电袋，大多是会通过胶带等构件固定。

在现有应用中，当外部包覆有防尘保护袋或是抗静电袋的晶圆盒，其所承载的晶圆欲进入相关的工作站进行处理时，是通过人工的方式，先切断胶带再打开防尘保护袋或是抗静电袋。如此，不但效率低且需要依赖大量的人力。另外，当相关人员因为各种无法抗拒的因素而无法上班时，整个晶圆的生产工作，将可能为此停工，从而可能导致重大损失。

发明内容

本申请公开一种开袋方法、开袋设备及开袋系统，主要用以改善习知利用人工方式打开半导体料件的保护袋，需耗费大量人力、效率低、作业人员无法上班时整个生产流程可能为此停工等问题。

本申请的其中一个实施例公开一种开袋方法，其用以打开一半导体料件的一保护袋，半导体料件包含保护袋、一容置盒及至少一胶带，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口设置于容置空间，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部；开袋方法包含：一定位步骤：固定半导体料件；一第一切割步骤：控制一第一刀具机构切断胶带，而使尾端结构呈活动状；一提拉步骤：控制一提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于非包装部呈直立地设置；一第二切割步骤：控制一第二刀具机构切断尾端结构与包装部相连接的部分，以使尾端结构与包装部分离。

可选地，于第一切割步骤及提拉步骤之间还包含一推抵步骤：控制第一刀具机构先伸入尾端结构与包装部之间，再推抵尾端结构，以摊平尾端结构的至少一部分，而使尾端结构的内侧露出。

可选地，于提拉步骤中，是先控制提拉机构的多个吸盘组件吸附尾端结构，再控制提拉机构的一旋转模块带动一支撑结构旋转，以使与支撑结构相连接的多个吸盘组件，带动尾端结构相对于包装部旋转，进而让尾端结构相对于包装部呈直立地设置。

可选地，于提拉步骤中，在尾端结构相对于包装部呈直立地设置时，是先控制提拉机构的一夹持装置夹持非包装部，再控制夹持装置向远离包装部的方向移动，以提拉尾端结构。

本申请的其中一个实施例公开一种开袋设备，其用以打开一半导体料件的一保护袋，半导体料件包含保护袋、一容置盒及至少一胶带，保护袋具有一容置空间及一开口，容置盒是通过开口设置于容置空间，保护袋定义有一包装部及一非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为一尾端结构，胶带黏贴于包装部及尾端结构，而胶带用以使尾端结构固定于包装部，开袋设备包含：一处理装置；一固定机构，其电性连接处理装置，固定机构用以固定半导体料件；一第一刀具机构，其电性连接处理装置，第一刀具机构用以切割胶带；一提拉机构，其电性连接处理装置，处理装置能控制提拉机构，而使提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于包装部呈直立地设置；一第二刀具机构，其电性连接处理装置，第二刀具机构用以切割尾端结构；其中，处理装置能依序控制固定机构及第一刀具机构，以先固定半导体料件，再切割胶带；处理装置能依序控制提拉机构及第二刀具机构，而先提拉尾端结构，再切割尾端结构与包装部相连接的部分。