[发明专利]开袋方法、开袋设备及开袋系统

权利要求书

1.一种开袋方法，其特征在于，所述开袋方法用以打开一半导体料件的一保护袋，所述半导体料件包含所述保护袋、一容置盒及至少一胶带，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外围，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部；所述开袋方法包含：

一定位步骤：固定所述半导体料件；

一第一切割步骤：控制一第一刀具机构切断所述胶带，而使所述尾端结构呈活动状；

一提拉步骤：控制一提拉机构固持所述尾端结构，并使所述尾端结构相对于所述非包装部呈直立地设置；

一第二切割步骤：控制一第二刀具机构切断所述尾端结构与所述包装部相连接的部分，以使所述尾端结构与所述包装部分离。

2.依据权利要求1所述的开袋方法，其特征在于，于所述第一切割步骤及所述提拉步骤之间还包含一推抵步骤：控制所述第一刀具机构先伸入所述尾端结构与所述包装部之间，再推抵所述尾端结构，以摊平所述尾端结构的至少一部分，而使所述尾端结构的内侧露出。

3.依据权利要求1所述的开袋方法，其特征在于，于所述提拉步骤中，是先控制所述提拉机构的多个吸盘组件吸附所述尾端结构，再控制所述提拉机构的一旋转模块带动一支撑结构旋转，以使与所述支撑结构相连接的多个所述吸盘组件，带动所述尾端结构相对于所述包装部旋转，进而让所述尾端结构相对于所述包装部呈直立地设置。

4.依据权利要求3所述的开袋方法，其特征在于，于所述提拉步骤中，在所述尾端结构相对于所述包装部呈直立地设置时，是先控制所述提拉机构的一夹持装置夹持所述非包装部，再控制所述夹持装置向远离所述包装部的方向移动，以提拉所述尾端结构。

5.一种开袋设备，其特征在于，所述开袋设备用以打开一半导体料件的一保护袋，所述半导体料件包含所述保护袋、一容置盒及至少一胶带，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外围，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述开袋设备包含：

一处理装置；

一固定机构，其电性连接所述处理装置，所述固定机构用以固定所述半导体料件；

一第一刀具机构，其电性连接所述处理装置，所述第一刀具机构用以切割所述胶带；

一提拉机构，其电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述提拉机构，而使所述提拉机构固持所述尾端结构，并使所述尾端结构相对于所述包装部呈直立地设置；以及

一第二刀具机构，其电性连接所述处理装置，所述第二刀具机构用以切割所述尾端结构；

其中，所述处理装置能依序控制所述固定机构及所述第一刀具机构，以先固定所述半导体料件，再切割所述胶带；所述处理装置能依序控制所述提拉机构及所述第二刀具机构，而先提拉所述尾端结构，再切割所述尾端结构与所述包装部相连接的部分。

6.依据权利要求5所述的开袋设备，其特征在于，所述开袋设备还包含一输送机构，所述输送机构包含一轨道及一载台，所述载台能受所述处理装置控制而沿所述轨道移动，所述固定机构设置于所述载台，所述固定机构包含四个推抵装置，各个所述推抵装置包含一驱动器及一推抵件，所述驱动器与所述处理装置电性连接，所述推抵件与所述驱动器相连接；当所述半导体料件设置于所述载台时，所述处理装置能控制四个所述推抵装置，而使四个所述推抵件抵压所述半导体料件的四个侧面。

7.依据权利要求5所述的开袋设备，其特征在于，所述开袋设备还包含两个抵压装置，各个所述抵压装置包含一驱动器及一抵压件，所述抵压装置的所述驱动器与所述处理装置电性连接，所述抵压件与所述抵压装置的所述驱动器相连接；所述处理装置能控制所述抵压装置的两个所述驱动器，而使两个所述抵压件抵压所述包装部；所述处理装置控制所述提拉机构固持所述尾端结构前，能先控制两个所述抵压装置，而使两个所述抵压件抵压所述包装部。