[发明专利]晶片传输装置在审
| 申请号： | 202110019935.4 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112768392A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 倪帆 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;C23C16/458;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种晶片传输装置。晶片传输装置包括传输本体、定位组件和驱动组件；传输本体的第一表面用于放置托盘，传输本体的第二表面用于连接定位组件，其中，第一表面和第二表面为传输本体相对的两个表面；定位组件包括多个定位点，驱动组件和定位组件驱动连接，驱动组件用于驱动定位组件移动，以使托盘限位在多个定位点围成的限位区域中。这样，在传输本体转运托盘的过程中，可以确保托盘始终处于多个定位点围成的限位区域内，保证托盘相对于传输本体的位置不会发生偏移，进而保证薄膜沉积工艺的正常进行，从而提高薄膜沉积工艺的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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