[发明专利]一种集成电路封装结构和方法有效
| 申请号： | 202110018214.1 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112802761B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 孙德瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683;H01L21/768;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 郭丹丹 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路封装结构和方法，该方法包括：形成多个分离的芯片组，在第一载体衬底上设置一芯片组，接着形成第一金属柱和第二金属柱，接着形成第一塑封树脂层，并对所述第一塑封树脂层进行第一固化处理，在所述第一塑封树脂层上形成第一重分布层，并在所述第一重分布层上设置另一芯片组，接着形成第三金属柱和第四金属柱，接着形成第二塑封树脂层，并对所述第二塑封树脂层进行第二固化处理，在所述第二塑封树脂层上形成第二重分布层，接着在所述第二重新布线层上形成导电焊球，接着去除所述第一载体衬底，以暴露所述第二金属柱。其中，其中所述第一、第三金属柱用于传导第一半导体芯片产生的热量，所述第二、第四金属柱用于电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市慧邦电子科技有限公司，未经深圳市慧邦电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110018214.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有手性信号的平面手性结构及制备方法
- 下一篇：一种可正反印刷的凹印装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
