[发明专利]解耦型双质量硅微机械振动陀螺仪结构有效

专利信息
申请号: 202110014421.X 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112833869B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 裘安萍;施芹;赵阳;夏国明 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G01C19/5656 分类号: G01C19/5656
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 汪清
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种解耦型双质量硅微机械振动陀螺仪结构,用于测量垂直于基座水平的角速率测量仪器,由上层单晶硅、中间层单晶硅、下层单晶硅构成,上层单晶硅为布置有信号输入/出的引线的硅微陀螺仪封装盖板,中间层单晶硅片上制作的为陀螺仪机械结构,下层单晶硅为布置有固定基座的陀螺仪衬底,中间层单晶硅密封在由上层单晶硅和下层单晶硅形成的密闭空腔。本发明机械耦合误差小、机械灵敏度高、振动灵敏度低和温度灵敏度低,能实现驱动结构与检测结构运动解耦、大幅度振动和检测输出解耦。
搜索关键词: 解耦型双 质量 微机 振动 陀螺仪 结构
【主权项】:
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