[发明专利]一种电子元件电镀方法在审
申请号: | 202110014337.8 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112877755A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 王华 | 申请(专利权)人: | 沛县蔚领技术服务中心 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/00 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 胡凤林 |
地址: | 221000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种电子元件电镀方法,所述电子元件电镀方法是基于电子元件电镀设备而完成的,进而实现电子元件的电镀;所述电子元件电镀设备包括架体机构、调节机构、缓冲机构和夹合机构,所述架体机构顶部转动连接有限位机构;所述调节机构后端与架体机构前端上方位置滑动连接。缓冲机构的作用是,若是夹合板前端受力,可通过夹合杆与延伸杆滑槽的滑动配合,减缓夹合板所受到的挤压力度,通过减震器对夹合杆进行复位,使得夹合板恢复至原先位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 电镀 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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