[发明专利]碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳在审
| 申请号： | 202110014203.6 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112759410A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 薛佳祥;廖业宏;刘彤;任啟森;翟剑晗;马海滨 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;岭东核电有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518031 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳，碳化硅陶瓷连接方法包括以下步骤：S1、以液态的聚碳硅烷作为前驱体，加入固化剂进行固化处理；S2、将固化后的聚碳硅烷进行加热预处理，形成前驱体粉体；S3、将所述前驱体粉体和有机溶剂混合制成浆料；S4、将所述浆料涂抹于相适配的SiC包壳管和端塞之间，形成三明治连接结构；S5、将所述三明治连接结构进行高温固化裂解处理，使所述浆料形成紧密连接在所述SiC包壳管和端塞之间的连接层。本发明的碳化硅陶瓷连接方法，实现SiC包壳与端塞在低温(≤1500℃)、无压下高强连接，无需加入填料，减小中间连接层气孔缺陷，提高形成的接头气密性；连接工艺简单，连接工艺对设备要求低，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 陶瓷 连接 方法 | ||
【主权项】：
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