[发明专利]浮动销、晶圆承载装置及沉积设备有效
| 申请号： | 202110012335.5 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112820689B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 于超群 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张海明;臧建明 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种浮动销、晶圆承载装置及沉积设备，涉及半导体设备技术领域，用于解决待加工件的良率低的技术问题。该浮动销包括销身以及与销身的一端连接的销头，销头相对销身的侧面凸出，且凸出的部分销头的侧面为曲面，通过减少销头和待加工件之间的距离，可以减小销头与待加工件碰撞时待加工件受到的冲击力，减小待加工件受损，提高待加工件的良率。此外，凸出的部分销头的侧面为曲面，以减少或者避免销头划伤待加工件，进而减小待加工件受损，进一步提高待加工件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 承载 装置 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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