[发明专利]一种无卤阻燃树脂组合物及使用它的半固化片、层压板以及印制电路板有效
| 申请号： | 202110011569.8 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112812499B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王碧武;奚龙 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08L61/14;C08L35/06;C08K3/36;C08J5/18;C08J5/24;C08K7/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤阻燃树脂组合物及使用它的半固化片、层压板以及印制电路板，所述无卤阻燃树脂组合物以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：100重量份；所述环氧树脂至少包含四甲基双酚F环氧树脂；(B)固化剂：60至120重量份；所述固化剂为苯并噁嗪树脂、SMA酸酐和含磷酚醛树脂的组合物。本发明通过使用四甲基双酚F环氧树脂和苯并噁嗪，解决SMA酸酐固化环氧时反应温度比较低反应速度快导致的粘度高填胶不良的问题，使得制备得到的覆铜板具有良好的填胶性能，具有较低的Dk和Df。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻燃 树脂 组合 使用 固化 层压板 以及 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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