[发明专利]一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法在审
| 申请号： | 202110011399.3 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112839449A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李玉龙;刘冠鹏;李学文;雷敏;王文琴;胡小武;张超华 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法,本发明利用绝缘导热的金刚石代替传统的电路板基材，并采用激光加工的方法诱导金刚石表面局部发生石墨化，在激光扫描的路线上形成石墨导线。具体包括以下步骤：选取表面平整的金刚石薄板，经过处理后得到表面光滑平整的片状基板；用激光照射预处理之后的金刚石基板，通过控制激光工艺参数和扫描方式在金刚石基板上照射出事先设计好图案的石墨导线。本发明制备方法简单方便，利用激光加工技术一步直接实现一种高散热效率的金刚石电路板的制造；所制成的金刚石电路板性能优异，具有高散热性能、强度高、表面可实现高密度互连结构等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 直接 加工 金刚石 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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