[发明专利]一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法

权利要求书

1.一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对金刚石基板进行预处理，得到表面光滑平整的金刚石基板；

S2、对所述金刚石基板进行激光照射处理，通过控制激光工艺参数和扫描方式在金刚石基板上照射出预先设计好图案的石墨导线。

2.根据权利要求1所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述对金刚石基板进行预处理步骤为：首先分别采用500目和1000目的SiC砂纸对所述金刚石基板进行机械研磨，然后用3μm的金刚石研磨膏进行抛光，最后将抛光后的金刚石基板分别浸于丙酮、乙醇和去离子水中，超声清洗10min，得到预处理后的金刚石基板。

3.根据权利要求2所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述预处理后的金刚石基板的表面粗糙度Ra为0.009±0.002μm。

4.根据权利要求2所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述金刚石基板为片状基板，所述金刚石基板的热导率为2000～2400W/(m·K)。

5.根据权利要求1所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S2中激光照射的功率为50～500W。

6.根据权利要求5所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述激光的光斑直径为100～1000μm。

7.根据权利要求6所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述激光的扫描速度为500μm/s。

8.根据权利要求7所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述激光在同一路径上的扫描次数为2次。

9.根据权利要求1所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述金刚石电路板包含金刚石作为绝缘层的电路基板以及在金刚石基板上制作的石墨导线。

10.根据权利要求9所述的基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法，其特征在于，所述石墨导线的形状和分布根据电路需求进行设计。