[发明专利]一种高效的电路板高温融锡拆解装置

摘要

本发明涉及电路板相关领域，公开了一种高效的电路板高温融锡拆解装置，包括主体箱，主体箱内设有转筒腔，转筒腔下端壁连通设有开口向下的元件副出口腔，转筒腔前端壁连通设有开口向前的电路板入口腔，转筒腔左端壁连通设有颠簸滑块腔，本装置通过温度感应棒感应转筒腔的加热的温度，从而当加热至融锡温度时触发凸轮转动，从而当元件主出口腔开口向下时，将通过震动块带动拆解转筒震动，从而加速了电路板上元件的脱落，同时也增加了元件通过金属筛网门掉落的量，同时通过转速切换腔使得拆解转筒的转速减缓，从而又增加了元件震动以及掉落的时间，从而提高了电路板的拆解效率，也降低了燃气的消耗量。