[发明专利]一种高效的电路板高温融锡拆解装置

说明书

本发明涉及电路板相关领域，公开了一种高效的电路板高温融锡拆解装置，包括主体箱，主体箱内设有转筒腔，转筒腔下端壁连通设有开口向下的元件副出口腔，转筒腔前端壁连通设有开口向前的电路板入口腔，转筒腔左端壁连通设有颠簸滑块腔，本装置通过温度感应棒感应转筒腔的加热的温度，从而当加热至融锡温度时触发凸轮转动，从而当元件主出口腔开口向下时，将通过震动块带动拆解转筒震动，从而加速了电路板上元件的脱落，同时也增加了元件通过金属筛网门掉落的量，同时通过转速切换腔使得拆解转筒的转速减缓，从而又增加了元件震动以及掉落的时间，从而提高了电路板的拆解效率，也降低了燃气的消耗量。

技术领域

本发明涉及电路板相关领域，尤其是一种高效的电路板高温融锡拆解装置。

背景技术

在电路板回收的过程中，为了减轻破碎和分选的工作，同时提高金属的回收率，从而一般会对电路板进行高温融锡拆解，而目前的电路板高温拆解机一般是通过燃气喷火机构实现对电路板的加热，同时配合转筒实现对电路板的翻转，实现均匀加热的同时也使得元件可通过金属筛网掉落，但由于转筒的转速大多为定值，且仅仅通过翻转而使得电路板原件脱落且通过筛网掉落效率较低，即拆解效率较低耗时较长，同时也将消耗较多燃气能源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效的电路板高温融锡拆解装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种高效的电路板高温融锡拆解装置，包括主体箱，所述主体箱内设有转筒腔，所述转筒腔下端壁连通设有开口向下的元件副出口腔，所述转筒腔前端壁连通设有开口向前的电路板入口腔，所述转筒腔左端壁连通设有颠簸滑块腔，所述颠簸滑块腔左端壁连通设有主带轮传动腔，所述颠簸滑块腔内滑动配合连接有颠簸滑块，所述颠簸滑块下端面与所述颠簸滑块腔下端壁之间固定连接有强力弹簧，所述颠簸滑块内转动配合连接有向右延伸至所述转筒腔内且向左延伸至所述主带轮传动腔内的转筒轴，所述转筒轴右端面固定连接有位于所述转筒腔内的拆解转筒，所述拆解转筒内设有电路板腔，所述电路板腔右端壁连通设有开口向右的加热筒腔，所述转筒腔右端壁内固定连接有燃气喷火器，所述燃气喷火器左端面固定连接有向左延伸贯穿所述加热筒腔至所述电路板腔内的加热筒，所述加热筒内设有开口向右的喷火腔，所述加热筒内缘面连通设有多个均匀分布设置且开口向外的喷火口，初始状态下，所述拆解转筒外缘面远离所述电路板入口腔侧固定连接有震动块，所述电路板腔前端壁连通设有开口向前的元件主出口腔，所述元件主出口腔左端壁与右端壁之间固定连接有金属筛网门轴，所述金属筛网门轴上转动配合连接有金属筛网门。

在上述技术方案基础上，所述金属筛网门内设有开口向上的门卡槽，所述元件主出口腔上端壁连通设有门卡块腔，所述门卡块腔右端壁连通设有开口向外的拨块腔，所述门卡块腔内滑动配合连接有与所述门卡槽对应的门卡块，所述门卡块右端面固定连接有向右延伸贯穿所述拨块腔至所述转筒腔内的拨块，所述门卡块上端面与所述门卡块腔上端壁之间固定连接有门卡块弹簧，所述转筒腔上端壁连通设有震动杆腔，所述震动杆腔上端壁连通设有凸轮腔，所述凸轮腔后端壁连通设有调速主磁块腔，所述转筒腔上端壁右侧末端连通设有温度监测腔，所述温度监测腔上端壁连通设有温度副磁块腔，所述凸轮腔左侧设有离合摩擦轮腔，所述离合摩擦轮腔左端壁连通设有离合滑块腔，所述离合滑块腔左侧设有位于所述转筒腔上侧且与所述主体箱固定连接的电机，所述电机左侧设有副带轮传动腔，所述副带轮传动腔左侧设有转速切换腔，所述转速切换腔左端壁连通设有位于所述主带轮传动腔右侧的调速滑块腔。