[发明专利]壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备在审
| 申请号： | 202110009214.5 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114727520A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 戴威 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备，该壳体的装配方法包括：提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间。通过在装配过程中增加涂蜡工艺，增加了壳体的结构紧密度。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 装配 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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