[发明专利]壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备

权利要求书

1.一种壳体的装配方法，其特征在于，包括：

提供第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

2.根据权利要求1所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的所述涂蜡层。

3.根据权利要求1所述的壳体的装配方法，其特征在于，在所述提供第一壳体和第二壳体之后，所述方法还包括：

对所述第一边框和所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框形成第一涂蜡层以及在所述第二边框形成第二涂蜡层；

对所述涂蜡处理后的所述第一边框和所述第二边框进行涂胶处理，以在所述第一涂蜡层上形成第一胶水层以及在所述第二涂蜡层上形成第二胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述第一胶水层和所述第二胶水层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

4.根据权利要求3所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的部分所述第一涂蜡层和所述第二涂蜡层。

5.根据权利要求1或3所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，包括：

提供一保压治具；

通过所述保压治具将所述第一边框和所述第二边框相互压合，保压至所述第一壳体和所述第二壳体的胶水层和涂蜡层完全固化。

6.一种电子设备的装配方法，其特征在于，包括：

提供一壳体和一功能器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间，并使所述功能器件固定于所述密闭空间内。

7.根据权利要求6所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的所述涂蜡层。

8.根据权利要求6所述的电子设备的装配方法，其特征在于，在将所述第一边框和所述第二边框对位并压合之前，所述方法还包括：

对所述第二本体内表面整面进行涂胶处理，以在所述第二本体内表面形成第一胶水层；

将所述功能器件装入所述第二本体，其中，所述第一胶水层覆盖所述功能器件；

对所述第一本体内表面整面进行涂胶处理，以在所述第一本体内表面形成第二胶水层。