[发明专利]壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备

说明书

本申请实施例公开一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备，该壳体的装配方法包括：提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间。通过在装配过程中增加涂蜡工艺，增加了壳体的结构紧密度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的不断发展，人们对电子设备外观的精细度的要求也越来越高。相关技术中，通过粘接的方式实现对电子设备壳体的装配，但往往会出现结构强度不足，或者胶水溢出至电子设备壳体的外观面上，影响了电子设备的整体美观性。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备，增加了壳体的结构紧密度。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体的装配方法，该方法包括：

提供第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备的装配方法，该方法包括：

提供一壳体和一功能器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间，并使所述功能器件固定于所述密闭空间内。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框；

第二壳体，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框，其中，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层涂蜡层，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层胶水层，所述第一边框和所述第二边框通过所述至少一层涂蜡层和所述至少一层胶水层固定连接，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间；

功能器件，所述功能器件固定于所述密闭空间内。