[发明专利]一种含纳米晶/非晶复合铜锆银粉的复合导电银浆在审
| 申请号： | 202110007166.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114724743A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 兰司;陈敏;伏澍;胡祥;娄宇;冯涛 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;B22F9/12;B22F9/00;B22F1/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 赵毅 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含纳米晶/非晶复合铜锆银粉的复合导电银浆的制备方法，该方法通过纳米晶/非晶复合CuZrAg粉是用物理方法制备得到，即使用激光加热金属靶材使金属元素汽化，相比于通过改性银粉从而提高其导电性的方法。通过物理添加方法的制备工艺简单，省略了繁琐的化学反应流程，更避开了很多化学法制备纳米金属颗粒时用到的危险化学品，故本发明的安全系数远远高于大部分化学改性方法；此外，本发明的操作流程简单，纳米晶/非晶复合CuZrAg粉生产效率高，只需简单添加即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 复合 银粉 导电 | ||
【主权项】：
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