[发明专利]芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置有效
| 申请号： | 202110006934.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112670217B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 祁斌;刘杰 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置。所述芯片制造流程预测方法包括如下步骤：按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到当前任务列表；进行循环步骤，所述循环步骤包括：判断处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将资源空间分配给当前任务列表中优先级最高的任务；判断是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。本发明增加了派工调度结果的可预测性、可控制性，提高了预测结果的准确性，提高了生产活动的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 流程 预测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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