[发明专利]一种电解质突触晶体管及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110004809.1 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112820780B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 鲁统部;姚镔玮;陈旭东 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 庆之
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种电解质突触晶体管及其制备方法和应用,包括导电沟道和位于所述导电沟道上的石墨炔层,所述石墨炔层上覆盖有电解质。本发明在沟道和电解质之间设置石墨炔层作为浮栅存储层,电解质作为栅极,可阻隔固电解质中的离子与导电沟道接触,避免了离子在沟道中频繁插入/脱离,从而对沟道的晶格结构进行有效保护,使器件具有很好的循环稳定性。同时,本发明的电解质突触晶体管具有非易失性特性,成功模拟了各种具有代表性的突触特性,且在弯曲测试中表现出优异的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 一种 电解质 突触 晶体管 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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