[发明专利]利用电子束阵列的增材制造在审
| 申请号： | 202080097722.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115190839A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·詹姆斯·霍甘森;安德留斯·约扎斯·罗利奈蒂斯;埃里克·杨 | 申请（专利权）人： | 戴弗根特技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B33Y10/00;B23K26/20;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于粉末床熔融(PBF)系统的多个电子束源的各方面。PBF装置可以包括支撑原材料层的结构；以及多个电子束源，其各自产生电子束以熔融该原材料层的一个或多个区域。PBF装置还可以包括多个偏转器，其独立地引导电子束以同时熔融原材料层的多个区域。该多个电子束源可以是规模可调的以适应不同尺寸的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 电子束 阵列 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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