[发明专利]配线构件的固定结构以及带发热层的配线构件在审
| 申请号： | 202080074099.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114599554A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 加藤大贵;平井宏树;东小园诚;曾根康介 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H01B7/40;H02G3/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种能够简单地将配线构件与被粘接体固定的技术。配线构件的固定结构具备：配线构件，包括至少1根线状传输构件；发热层，设置成包围所述配线构件的周围；被粘接体，固定有所述配线构件；以及接合层，设置于所述发热层与所述被粘接体之间以及所述发热层与所述配线构件之间中的至少一方，所述发热层是能够通过感应加热而发热的层，所述接合层是通过在进行感应加热时从所述发热层传递的热量而呈现接合性的层，且与所述被粘接体和所述配线构件中的至少一方以及所述发热层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 固定 结构 以及 发热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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