[发明专利]带导电性图案的结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 202080067922.8 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114451071A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 小园智子;汤本徹 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18;H05K3/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李洋;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可利用简便的制造工序获得且层间密合性良好的带导电性图案的结构体及其制造方法。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体，其具备基材以及配置在上述基材的表面的包含铜的导电性层，其中，设上述导电性层的与上述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与上述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时，上述导电性层在从上述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积％以上50体积％以下的空隙率，并且在从上述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积％以下的空隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 图案 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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