[发明专利]带导电性图案的结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种带导电性图案的结构体，其具备：

基材、以及

配置在所述基材的表面的包含铜的导电性层，

其中，

设所述导电性层的与所述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与所述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时，所述导电性层在从所述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积％以上50体积％以下的空隙率，并且在从所述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积％以下的空隙率。

2.如权利要求1所述的带导电性图案的结构体，其中，所述第1主面侧区域的空隙率大于所述第2主面侧区域的空隙率。

3.如权利要求1或2所述的带导电性图案的结构体，其中，所述第1主面侧区域的氧原子相对于铜原子的元素比大于所述第2主面侧区域的氧原子相对于铜原子的元素比。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带导电性图案的结构体，其中，所述第1主面侧区域的氧原子相对于铜原子的元素比大于0.025。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带导电性图案的结构体，其中，在所述第2主面包含镍和/或金。

6.如权利要求1～5中任一项所述的带导电性图案的结构体，其中，所述导电性层的一部分被树脂覆盖。

7.如权利要求1～6中任一项所述的带导电性图案的结构体，其进一步具备：

配置于所述导电性层的部分表面的焊料层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的带导电性图案的结构体，其中，所述导电性层为天线。

9.如权利要求1～8中任一项所述的带导电性图案的结构体，其中，所述导电性层为印刷基板的布线。

10.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：

涂布膜形成工序，将包含氧化铜颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；

干燥工序，将所述涂布膜干燥；

照射工序，对所述干燥工序后的涂布膜照射激光，得到含铜膜；以及

镀覆工序，对所述含铜膜进行镀覆，得到包含所述含铜膜和镀覆层的导电性层。

11.如权利要求10所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述照射工序与所述镀覆工序之间进一步包括：

显影工序，除去所述涂布膜的激光未照射部。

12.如权利要求10或11所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，通过将铜浓度1.5g/L以上5.0g/L以下的镀覆液应用于所述含铜膜而进行所述镀覆。