[发明专利]半导体用黏合剂、半导体用黏合剂片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080066828.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN114450374A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 川俣龙太;秋吉利泰;茶花幸一;宫原正信 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/50;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量为20J/g以下。在DSC曲线中，由固化反应引起的放热峰的起始温度为150℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 黏合剂 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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