[发明专利]布线构造在审
| 申请号： | 202080065866.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114424678A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 石崎正人;久保昇 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王强;王刚 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 构造 | ||
【主权项】：
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